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​2026液冷AI电源贴片电容市场趋势与国产化替代路径

文章出处:平尚科技 责任编辑:平尚科技 发表时间:2026-01-12
  

​2026液冷AI电源贴片电容市场趋势与国产化替代路径​


随着AI算力需求的爆发式增长,液冷技术已成为高密度数据中心与服务器电源的必然选择。在这一趋势下,作为电源模块中数量最多的基础元件——贴片电容,正面临着性能、可靠性与供应链安全的全新考验。对于深耕工业与车规领域的东莞市平尚电子科技有限公司而言,这既是挑战,也意味着国产化替代的关键机遇。


车规级贴片电容


平尚科技拥有的车规级(AEC-Q200)贴片电容认证,不仅是产品可靠性的有力背书,更代表了对材料、工艺和长期稳定性的极致管控能力。这种能力正可直接迁移至要求严苛的液冷AI电源领域。在密闭的液冷环境中,贴片电容不仅要承受高频开关产生的高纹波电流,还需应对长期高温高湿与可能的冷凝风险,其电容量的高温稳定性、介质损耗以及端电极的耐腐蚀性都至关重要。

当前,在AI电源的关键节点上,国产化替代已形成清晰路径。在输入端的X/Y安规电容与高压大容量滤波环节,国内领先厂商的陶瓷电容已能稳定提供符合IEC标准、满足加强绝缘要求的产品,且在105℃至125℃工作温度下容值衰减可控制在-15%以内。在输出端的多相并联稳压与高频去耦场景,针对低ESR(等效串联电阻)与高容值密度的需求,国内通过材料纳米化技术与多层共烧工艺的进步,已能批量提供规格齐全的MLCC产品,其ESR值在实际应用中已能满足多数GPU、ASIC供电的瞬态响应要求。


贴片Y电容


平尚科技观察到,国产替代的成功关键在于提供“贴合场景的系统解决方案”,而非单一元件参数比拼。例如,在液冷板的有限空间内,通过推荐使用容值更稳定、尺寸更小的国产车规级贴片电容,结合优化的PCB布局与散热设计,可以在不影响性能的前提下提升功率密度。同时,与国内电容厂商的深度协作,使得从材料特性到最终应用参数的反馈循环更加敏捷。


车规级品质


展望2026年,液冷AI电源的竞争将是系统级可靠性与成本控制的综合较量。平尚科技凭借对车规级品质的坚守与对工业场景的深刻理解,正携手国内产业链伙伴,为AI基础设施的“心脏”提供更可靠、更自主的元件基石,共同绘制国产高端贴片电容的替代航路。

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