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2026-02

突破供电瓶颈：51.2Tbps交换芯片的MOS管选型与驱动挑战

突破供电瓶颈：51.2Tbps交换芯片的...

本文探讨了51.2Tbps超高速交换芯片供电系统面临的极端挑战，并深入分析了如何通过选择先进低电感封装MOS管及优化驱动设计来应对高电流密度、高频开关与散热问题。
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06

2026-02

解密400G AI交换机核心ASIC供电：多相VRM中贴片电容的PDN阻抗优化​

解密400G AI交换机核心ASIC供电...

本文深入探讨了400G AI交换机核心ASIC供电中，如何通过选用不同封装和介质的贴片电容进行协同设计，以优化电源分配网络（PDN）的宽频带阻抗特性。
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2026-02

液冷AI电源元件选型十大禁忌与推荐

液冷AI电源元件选型十大禁忌与推荐

本文系统总结了液冷AI电源设计中关于贴片电容选型的十个常见误区与对应的正确实践，提供了从电气参数、封装结构到环境适配的全方位避坑指南。
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2026-02

液冷环境贴片电容可靠性评估

液冷环境贴片电容可靠性评估

本文系统阐述了在液冷特殊环境下，如何对贴片电容进行超越常规的可靠性评估，重点分析了封装结构、端子设计、保护涂层及介质材料在应对机械、湿热应力中的关键作用。
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2026-02

液冷AI工作站电源噪音与贴片电感关系

液冷AI工作站电源噪音与贴片电感关系

文章探讨了液冷AI工作站电源中贴片电感成为可闻噪声源的原因，并提出了从选用低磁致伸缩材料、优化封装结构到调整电路工作点等系统性降噪策略。
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2026-02

​东南沿海液冷数据中心盐雾腐蚀贴片电阻防护

​东南沿海液冷数据中心盐雾腐蚀贴片电阻防...

本文针对东南沿海液冷数据中心面临的盐雾腐蚀环境，详细分析了平尚科技如何通过电极材料升级、保护涂层强化及封装细节优化，为贴片电阻提供系统性防护解决方案。
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