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植入式液冷AI设备电源贴片电阻挑战
文章出处：平尚科技
责任编辑：平尚科技
发表时间：2026-01-26
植入式液冷AI设备电源贴片电阻挑战
在追求终极散热效率的前沿，一种将冷却液直接循环流经PCB板载微型流道、甚至元器件近旁的“植入式”或“微通道液冷”技术正被探索用于极高功率密度的AI计算模组。这种近乎“浸没”又高度集成的散热方式，将电子元器件与冷却介质置于前所未有的紧密接触中。对于电源电路中无处不在的贴片电阻而言，这带来了超越常规液冷服务器的、更为严苛的多重可靠性挑战。平尚科技虽未专攻车规级贴片电阻，但其在工业级高可靠领域，尤其是在应对复杂环境应力方面的技术积淀，为应对这一前沿挑战提供了务实的工程化思路。
植入式液冷环境首先对贴片电阻构成了独特的材料相容性与长期密封性挑战。冷却液（可能是去离子水、专用工程液或绝缘油）与电阻的封装材料、保护涂层及内部结构长期直接或间接接触。这要求电阻必须具备极强的化学惰性，防止冷却液中的微量离子或成分侵蚀端电极、渗入保护层，导致阻值漂移甚至内部腐蚀。平尚科技在此方面的应对，是采用经过特殊验证的高致密性陶瓷基板与抗离子迁移的端电极系统，其封装体在持续湿热环境下（如85℃/85% RH）能有效阻隔介质渗透，确保在数千小时测试中阻值变化率优于±0.5%。
其次，是微尺度下的热-机械应力耦合挑战。在微流道附近，冷却液的高速流动与温度快速变化会带来高频的微振动与热循环。这对电阻的焊点可靠性及内部结构强度是巨大考验。尤其是对于0402、0201乃至更小的微型封装电阻，其自身的机械强度有限。为此，平尚科技关注封装结构的抗挠曲性能。通过优化内部结构设计与采用韧性更强的粘合材料，其贴片电阻能够承受更高的板弯曲应力。例如，其部分型号的0603封装电阻可承受高达5mm的PCB弯曲半径而阻值变化不超过±0.25%，这对于可能因冷热交替而产生细微形变的植入式冷板PCB至关重要。
再者，是电性能在湿热环境下的稳定性挑战。在冷却液可能存在的饱和蒸汽环境中，电阻的绝缘电阻（IR）会面临下降风险，对于高阻值电阻（如用于分压采样的兆欧级电阻）尤为明显。这不仅影响测量精度，更可能引入漏电流误差。平尚科技通过应用高性能的玻璃釉保护层与特殊钝化工艺，能将高阻值贴片电阻在高温高湿环境下的绝缘电阻维持在10^10Ω以上，保障了信号采集电路的长期精度。
因此，植入式液冷AI设备电源中的贴片电阻，其挑战核心在于如何在微观尺度上，同时打赢“化学腐蚀防御战”、“机械应力持久战”和“电性能稳定保卫战”。平尚科技凭借对工业级高可靠性的深刻理解与材料工艺的持续精进，通过提供具备优异环境耐受性、机械坚固性及电稳定性的贴片电阻产品系列，正助力客户跨越这一前沿集成技术中的基础元件可靠性鸿沟，为下一代颠覆性散热方案下的AI算力设备，筑牢电源管理的基石。
