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液冷泄漏导致贴片电阻腐蚀短路案例分析与防护
文章出处：平尚科技
责任编辑：平尚科技
发表时间：2026-01-28
液冷泄漏导致贴片电阻腐蚀短路案例分析与防护
在追求极限散热的液冷AI服务器与高端工业设备中，冷却液泄漏是一个虽不常见但后果严重的潜在风险。一旦发生，冷却液（无论是水基还是油基）可能直接浸润电路板，对精密电子元件构成致命威胁。其中，贴片电阻由于其结构相对“开放”（电极暴露），往往成为腐蚀失效的首批受害者之一，引发阻值漂移、电路功能异常甚至对地短路，导致整个电源模块或控制板卡宕机。平尚科技在服务工业客户过程中，深入分析了此类失效的机理，并基于工业级高可靠性技术，提出了从选型到工艺的系统性防护方案。
失效机理：从电化学腐蚀到枝晶生长当含离子的冷却液（即使是被认为是“去离子水”，长期运行后也可能因溶蚀而带有微量导电离子）渗入贴片电阻的电极区域，便构成了一个微型的电化学腐蚀原电池。电阻两端的银或银钯端电极（阳极）会在电解液中发生氧化反应而逐渐溶解，导致电极材料流失、有效导电截面积减小，表现为阻值异常增大。更为危险的是，在电场作用下，溶液中迁移的金属离子（如银离子、铜离子）可能在阴极（如另一电极或附近接地焊盘）重新还原沉积，形成枝晶。这些枝晶像树枝一样生长，可能跨越原本绝缘的电阻体或相邻焊盘，最终引发电阻两端短路或对邻近线路的桥接短路，造成灾难性故障。此过程在湿热环境下会急剧加速。平尚科技的工业级防护对策：材料与封装的协同加固针对这一风险，不能仅寄希望于永不泄漏，而应在元件层面构建被动防御能力。平尚科技的解决方案聚焦于提升贴片电阻自身的环境鲁棒性：- 端电极材料的升级：采用抗腐蚀性更强的电极体系是根本。例如，用纯锡或镍阻挡层加厚镀层替代传统的薄银层，可极大延缓电解液对底层关键金属的侵蚀。部分高可靠性系列产品采用全哑光锡工艺，其耐硫化、耐氯离子腐蚀能力显著优于亮锡。
- 保护涂层的全面覆盖：在电阻的陶瓷基体与端电极之上，施加一层致密、惰性且附着力强的特殊保护釉层。这层“盔甲”能有效阻隔液体和腐蚀性气体的直接接触。平尚科技采用的涂层技术，能使电阻在经历85℃/85%相对湿度的长时间测试后，阻值变化率仍能控制在±1%以内。
- 封装设计的细节考量：对于泄漏风险较高的区域（如靠近接口或冷板安装点），可选用侧面电极被包裹更严实的封装结构，减少暴露面积。同时，在PCB布局阶段，平尚科技会建议客户对关键采样或分压电阻增加一定的间距裕度，并避免在电阻正下方或正上方布置过孔，以降低枝晶跨接风险。
系统性思维：构建从元件到板级的双重防线除了电阻本身的强化，平尚科技还会协助客户在系统层面布防。例如，建议在可能发生泄漏的液冷管路接口下方的PCB区域，涂覆三防漆（聚氨酯、硅树脂或丙烯酸），形成第二道物理屏障。虽然这增加了工艺步骤，但对于价值高昂的AI服务器主板或工业控制器而言，这种预防性投入的性价比极高。综上，液冷泄漏导致的贴片电阻腐蚀短路案例，警示我们高可靠设计必须考虑“小概率、大影响”的极端场景。平尚科技通过提供具备增强型电极与防护涂层的工业级贴片电阻，并结合板级防护建议，帮助客户在享受液冷高效散热红利的同时，为其关键电源与信号链电路筑起一道应对意外风险的可靠防线，保障设备在复杂工况下的长期稳定运行。
