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贴片电容0402 NP0 223K 50V 22nF ±10% 高频MLCC电容
贴片电容0402 NP0 223K 50V 22nF ±10% 高频MLCC电容
0402 NP0 223K 50V 属于 I 类高频稳定型多层陶瓷贴片电容,容值 22nF,50V 工作耐压,NP0 介质具备极低温度漂移,容量几乎不受温度、偏置电压、工作时长影响,介质损耗低,ESR 等效串联电阻小,适配自动化 SMT 贴装,适合高密度 PCB 布板场景。
 

贴片电容0402 NP0 223K 50V 22nF ±10% 高频MLCC电容

  • 详情说明

贴片电容0402 NP0 223K 50V 22nF ±10% 高频MLCC电容


参数项规格值
封装尺寸0402(1.0×0.5mm)
介质材质NP0(C0G)
标称容值223=22nF
容值精度K 级 ±10%
额定电压50VDC
温度特性±30ppm/℃(‑55℃~+125℃)
包装方式卷带编带 SMT 贴片
执行标准RoHS 合规


产品详情介绍


0402 NP0 223K 50V 属于 I 类高频稳定型多层陶瓷贴片电容,容值 22nF,50V 工作耐压,NP0 介质具备极低温度漂移,容量几乎不受温度、偏置电压、工作时长影响,介质损耗低,ESR 等效串联电阻小,适配自动化 SMT 贴装,适合高密度 PCB 布板场景


2026 年该规格用量集中在工业物联网模块、无线数传设备、便携式检测仪器、蓝牙 / Wi‑Fi 射频周边电路、工控信号采集板,在信号耦合、高频滤波、振荡回路、采样补偿、基准电压旁路场景大量使用,兼顾小型封装、50V 耐压与容量稳定性,解决普通 X7R 介质电容温漂带来的信号偏移问题。


贴片电容0402


核心产品用途


  1. 无线通信模块电路:蓝牙模组、WiFi 数传板、Sub‑G 无线收发板,用于信号耦合、谐振辅助、射频回路滤波,保障无线信号输出稳定,减少温漂造成的频率偏移。

  2. 工业测量与检测设备:便携式检测仪、传感器信号调理板、数据采集模块,作为采样、基准旁路电容,避免温度变化带来采样误差,提升测量精度。

  3. 工控控制板卡:PLC 外设板、物联网 IO 模块,模拟信号回路滤波、信号隔直耦合,‑55~+125℃宽温下容量稳定,适配工业复杂温度工况。

  4. 消费类智能硬件:智能控制器、安防摄像头主板,时钟振荡外围、信号链路补偿,小尺寸 0402 封装节省 PCB 布局空间。

  5. 仪器仪表时钟振荡电路:晶振周边匹配、振荡回路补偿,NP0 介质保证振荡频率长期稳定,降低相位噪声干扰。




产品优势

  • NP0(C0G)I 类介质,温漂极小,无容量老化效应,长期使用参数一致性好;
  • 0402 微型封装,适配高密度 PCB,兼容高速 SMT 贴片机生产;
  • 50V 直流额定耐压,预留充足电压余量,适配多数信号回路;
  • 低损耗、低 ESR,高频工况下性能衰减小;
  • RoHS 环保,编带卷带出货,适合大批量 BOM 采购。


平尚科技


使用注意

NP0 介质受材料限制,容值做到 22nF 属于该封装下较高容值,设计时请勿超 50V 电压使用;布局尽量靠近信号芯片引脚,优化接地回路,充分发挥滤波与耦合效果。

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