| 项目 | 规格详情 |
| 品牌 | PAGOODA |
| 物料名称 | 贴片电容 |
| 封装尺寸 | 1206（3.2×1.6mm）
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介质材质 | X7R |
标称容量
| 10μF（106） |
容量精度
| ±10%（K 级）
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额定电压（DC）
| 25V |
工作温度范围
| -55℃~+125℃
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核心特性
- 专为 AI 服务器、GPU 算力模块、ASIC 芯片、储能变流器 (PCS) 高频供电回路设计，作为核心去耦储能元件，快速吸收瞬态尖峰电流、抑制电源纹波噪声，为 AI 算力芯片提供纯净稳定的供电支撑；
- 采用 X7R 高性能陶瓷介质材质，工作温度范围 - 55℃~+125℃，容量温漂仅 ±15%，宽温稳定性优异，完美覆盖 AI 机房、户外边缘部署的全工况环境；
- 1206 标准贴片封装 (3.2×1.6mm)，适配 AI 设备高密度 PCB 布局需求，兼容全自动 SMT 贴片与回流焊工艺，满足 AI 产品规模化高效率量产要求；
- 25V 额定电压搭配 10μF 高容量配置，电压安全余量充足，储能与滤波性能均衡，精准匹配 AI 服务器 VRM、DC-DC 电源模块的高频电气设计标准；
- 低 ESL 寄生电感、低 ESR 等效电阻特性，高频响应速度快，可有效消除 AI 芯片工作时的电压跌落与电磁干扰，无极性设计安装便捷、可靠性更高。
使用场景
专为 AI 高频供电系统量身打造，核心用于 AI 服务器 / GPU 核心供电去耦、VRM 电源模块瞬态储能、数据中心主板滤波稳压、储能 BMS 辅助回路滤波；同时可适配边缘 AI 控制器、工业 AI 网关、PCIe 高速模块、AI 光模块等设备，尤其适合对容量密度、高频特性、温度稳定性要求严苛的 AI 高性能计算场景。
产品优势
X7R 宽温介质特性完美适配 AI 设备 - 30℃~+85℃实际运行环境，低温容量不衰减、高温性能不漂移，全工况滤波效果稳定一致；高容值 + 低寄生特性组合，可快速补偿 AI 算力芯片瞬时大电流需求，避免电压波动导致的算力降频、系统死机，大幅提升 AI 设备运行稳定性；1206 标准化贴片体积小巧，完美解决 AI 高密度 PCB 空间紧张痛点，可实现多颗并联贴装，进一步提升储能滤波效果；陶瓷材质无老化、无漏液、无鼓包风险，半永久性使用寿命，满足 AI 设备 7×24 小时不间断运行，终身免维护更换；编带卷装包装，完美兼容 AI 生产线全自动贴片机，焊接良率高、组装效率快，有效降低生产制造成本与人工损耗。
平尚优势
深耕 AI 算力与储能领域元器件供应，可定制高容量 MLCC 封装、材质、电压、容量及精度规格，灵活适配各类 AI 高频供电方案设计；全流程严苛质检：每批次产品通过温度循环、耐电压、可焊性、高频阻抗测试，确保适配 AI 设备长期高负荷高频运行工况；常规爆款型号现货充足储备，AI 行业客户订单可 48 小时内快速发货，全力保障生产线连续生产、按期交付；免费提供样品测试与电路技术支持，协助客户完成去耦滤波电路匹配验证、PCB Layout 优化，降低研发试错成本与项目开发周期。 
