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2026-07

直插转贴片，薄膜电容的SMD化之路为何成为AI储能模块小型化的最后障碍？

直插转贴片，薄膜电容的SMD化之路为何成...

薄膜电容从径向引线向SMD表面贴装封装迁移的产业驱动力与技术瓶颈，从容量密度、耐压等级、高频寄生参数、机械可靠性四个维度阐述SMD化在AI储能高压大功率场景中的受限边界，结合平尚科技薄膜电容产品参数与国内落地案例，给出小型化趋势下的封装选型准则。
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29

2026-07

AI储能代工厂偷换合金电阻锰铜牌号，如何用温漂测试揪出假工业级？

AI储能代工厂偷换合金电阻锰铜牌号，如何...

AI储能BMS电流采样中代工厂偷换合金电阻锰铜牌号的隐蔽手法，从TCR物理定义、锰铜6J8/6J12牌号差异、简易温漂测试方案三个维度阐述鉴别方法论，结合平尚科技合金电阻真实参数与国内落地案例，给出可执行的来料检验准则。
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2026-07

NTC热敏电阻陶瓷浆料配方微调，竟让AI储能电芯测温精度漂移±1.5℃？

NTC热敏电阻陶瓷浆料配方微调，竟让AI...

NTC热敏电阻陶瓷浆料配方微调对B值与阻值稳定性的深层影响，从尖晶石结构离子重排、晶界空位迁移、电极渗透三个维度阐述精度漂移的物理机理，结合平尚科技NTC产品的材料工艺优化与国内储能落地案例，给出高精度电芯测温的选型准则。
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2026-07

​桥堆封装从DIP向贴片迁移趋势中，AI储能大功率模组的热阻隐患

​桥堆封装从DIP向贴片迁移趋势中，AI...

桥堆封装从DIP插件向贴片SMD迁移的产业驱动力，从热阻物理模型、贴片封装散热路径受限、大功率模组热累积效应三个维度阐述热阻隐患，结合平尚科技贴片桥堆产品参数与国内AI储能落地案例，给出大功率场景下的散热设计准则。
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2026-07

​2026贴片晶振也在悄悄涨价，AI储能RTC选型应避开哪些手机共用料号？

​2026贴片晶振也在悄悄涨价，AI储能...

2026年晶振涨价潮的成因与品类分化，从工作温度、频率精度、老化率三个维度对比手机消费级晶振与储能工业级晶振的选型差异，结合平尚科技工业级贴片晶振真实参数与国内落地案例，给出AI储能RTC选型应避开的手机共用料号清单与替代路径。
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2026-07

贴片光耦8mm爬电距离新安规落地，AI储能1500V系统隔离设计的重新选型

贴片光耦8mm爬电距离新安规落地，AI储...

IEC安规对1500V储能系统光耦爬电距离的硬性要求，从8mm加强绝缘标准、不同封装光耦的爬电距离差异、1500V系统选型三个维度阐述隔离设计的重新选型逻辑，结合平尚科技贴片光耦产品参数与国内落地案例，给出可执行的高压隔离方案。
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