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瓷介电容器的分类与用途


​瓷介电容又称陶瓷贴片电容器,它以陶瓷为介质,涂敷金属薄膜经高温烧结而形成电极,再在电极上焊上引出线,外表涂以保护磁漆,或用环氧树脂及酚醛树脂包封,即成为瓷介电容器。

瓷介电容器的分类:
按介质材料可分为:高介电常数电容器和低介电常数电容器;
按工作频率可分为:高频瓷介电容器和低频瓷介电容器;
按工作电压可分为:高压瓷介电容器和低压瓷介电容器。
按外形结构可分为:圆片形、管形、穿心式、筒形以及叠片式等。
 
瓷介电容器的特性:
I型:介电常数一般小于100,电气性能稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变而变化,属超稳定、低损耗的电容器介质材料,常用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、超高频、甚高频的场合。
Ⅱ型:介电常数一般大于1000,电气性能较稳定,适用于隔直、耦合、旁路和滤波电路及对可靠性要求较高的中、低频场合。
Ⅲ型:具有很高的介电常数,广泛应用于对容量稳定性和损耗要求不高的场合。
 
瓷介电容器的用途
1类:温度系数小,适用于调谐回路和需要补偿效应的电路。
2类:介电常数高,适用于旁路、耦合、隔直流和滤波电路。
3类:容量大,体积小,电压低。用于滤波、旁路、耦合电路。
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