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普通贴片电容、抗断电容的差别


​贴片电容是一次性高温烧结而成的也是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合而成。

贴片电容内部结构:
主要包括三大部分:陶瓷介质、内电极、端电极.其中陶瓷介质的主要作用是在电场作用下,极化介电储能。当电场变化时极化率相应发生变化时,由于不同介质种类的主要极化类型不同,其对电场变化的响应速度和极化率也不相同。

电极分为内电极与端电极,其中内电极位于贴片电容器内部,主要提供电极板正对面积,它与介质一般是交替叠放。

MLCC产品电性能优良,广泛应用与各种电子产品中。但陶瓷材料本身较脆,在使用时常因使用不当,导致产品漏电、无容值、短路甚至烧毁等问题,经我司长期对该类问题的分析,确认导致以上不良的失效模式为产品断裂。业内普遍通过PCB的设计调整以及制程的管控来避免或降低相关品质风险。但现实使用中仍受困扰,特別是在机械强度较差的X7R中小容量规格使用中问题尤其严重。

相对于传统产品,防断裂结构产品增加了高强度的介质层,这个介质层有效的保护了陶瓷层,让贴片电容变得更加耐久耐用。防断裂结构产品用于替代低容值常规Ⅹ7R产品,如节能灯、LED灯、通用电源、工业控制、家电等要求元件具有较好抗折强度以保证产品可靠性的领域。

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