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台积电下一代Mac的4nm芯片已被苹果预定了


​据业内消息称,苹果已经与台积电为其下一代苹果芯片预定4nm芯片的初始生产能力。目前已经签订了合同。下一代iPhone的处理器称为A15,该处理器使用台积电的N5 Plus或N5P工艺节点制造。

最新的Apple M1芯片时业界内首款基于5nm工艺的芯片,新款iPad Air和iPhone 12中的A14 Bionic芯片也基于5nm工艺,苹果目前已经着手寻求4nm芯片的生产。

4nm芯片

DigiTimes援引的消息中表示,虽然没有提供这些新4nm芯片何时上市,但台积电将在2021年第四季度开始批量生产,此外,苹果计划为iPhone 13中的A15芯片使用5nm工艺增强版,并将于5月底开始生产。

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