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焊接PCB板上电子元件的细节


  电子元件在安装前都要将引脚先镀锡,然后按要求正确装人印刷板上搪锡。焊点上的焊锡,底面刚好填满焊盘,侧面与底面成45度角,形似锥体。焊接完毕,烙铁头要沿着电子元件引脚向上离开焊点,才能焊点光滑、饱满。待焊点冷却后,再用指甲钳或斜口钳从焊点的锥尖将过长的引脚剪掉。

  有的电子元件由于储存时间长,元件引脚上有一层氧化膜,这一层氧化膜比较厚,不能借助松香除掉这些氧化膜,焊接前须用沙纸打磨或小刀轻轻刮掉元件引脚上的氧化膜,然后镀上一层焊锡。有时印刷板上的铜焊盘有严重的氧化迹象,用细沙纸轻轻打磨,然后镀锡,这样做可以有虚焊。

  管状引脚元器件,对它们进行镀锡和焊接,快速而有效的方法是将方头烙铁头用小钢锯沿其轴线锯一个长约Zmm的槽口,焊接时使槽口内充满焊锡,然后让管状引脚从槽口内通过,这种方法不仅能让电子元件镀锡均匀并减少虚焊,而且还能缩短焊接时间。

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