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贴片电容在电路中遇到的问题


   贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器,英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。另外,在MLCC焊接过后的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。
   大家都知道,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每根走线都存在天线效应。PCB上的每个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。
   同一装置,采用贴片元件比采用双列直插元件易通过EMC测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从新型号的IC芯片(的管脚布局发现:它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。
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