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常用电子元件解说篇(五) 集成电路封装篇


通常所说的贴片元件 SOP SSO工控机BIOS PLCC  TI DSP   QFP
 1、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC , 存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
2、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与SIP相同的封装称为SIP。
3、SOP(Small Out-Line package)
也叫SOIC,小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP除了用于存储器LSI外,也用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不过10~40的领域,SOP是普及广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8~44。另外,引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP;装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。
4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形,故此得名。通常为塑料制品,多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路,但大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20至40。
5、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或可编程程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18到84。 
6、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占大部分。当没有表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。
不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR(磁带录象机)信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm等多种规格。中心距规格中多QFP的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP;带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP;

在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑LSI方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距小为0.4mm、引脚数多为348的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP。
7.BGA (Ball Grid Array)
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI(大规模集成电路)后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可过1000,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。BGA逐渐向微间距方向发展,新封装有1.0mm、0.8mm和0.5mmPIN间距。

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