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平尚贴片元件封装总结


零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件
不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。  
  电阻 AXIAL  
无极性电容 RAD  
电解电容 RB-  
电位器 VR  
二极管 DIODE  
三极管 TO  
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V  
场效应管 和三极管一样  
整流桥 D-44 D-37 D-46  
单排多针插座 CON SIP  
双列直插元件 DIP  
晶振 XTAL1  
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列  
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4  
电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0  
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5  
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)  
三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林  
顿管)  
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等  
79系列有7905,7912,7920等  
常见的封装属性有to126h和to126v  
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)  
电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4  
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1  
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用  
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6  
二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4  
发光二极管:RB.1/.2  
集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8  
贴片电阻  
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系  
但封装尺寸与功率有关 通常来说  
0201 1/20W  
0402 1/16W  
0603 1/10W  
0805 1/8W  
1206 1/4W  
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:  
0402=1.0x0.5  
0603=1.6x0.8  
0805=2.0x1.2  
1206=3.2x1.6  
1210=3.2x2.5  
1812=4.5x3.2  
2225=5.6x6.5  
  关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了  
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:  
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但  
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有  
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5  
2等等。  
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω  
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数不相关,是按该电阻的功率数来决  
定的我们选用的1/4W和至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话  
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:  
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0  
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4  
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0  
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7  
石英晶体振荡器 XTAL1  
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)  
可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5  
当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封  
装。  详细资料请访问我们的网站http://www.pad-china.cn
这些常用的元件封装,大家好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分  
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印  
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样  
的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R  
B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。  
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管  
,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5  
,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。  
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引  
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。  
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是令人头痛的,同样的包装,其管脚  
可不一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是  
B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个  
,只有拿到了元件才能定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的  
,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。  
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。  
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,  
所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元  
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶  
体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3。 
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