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当贴片电容被安装在PC板上后出现的想象


 当贴片电容被安装在PC板上后,所使用的焊料(焊盘的大小)的量会直接影响电容的性能,因此在设计焊盘时须考虑到以下几点,所用焊料的量的大小会影响芯片抗机械应力的能力,从而可能导致电容器破碎或开裂,因此在设计基板时,须慎重考虑焊盘的大小和配置,这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。

 如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时,焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。

 贴片电容器安装在板上之后,芯片将承受在下一加工过程中产生的机械应力(如PCBR切割,板的检验,其它部件的安装,装配到底盘,波峰焊接回流焊板等),出于这个原因,在设计焊盘和SMD电容器的位置时,应注意考虑将应力减到低点。

 在将贴片电容器安装在PC板上时,不能让电容器承受过量的重击力,应定期对安装机器进行给修和检查。






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