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单晶片贴片电阻或复合片式贴片电阻的丝网印刷法的特点


单晶片贴片电阻或复合片式贴片电阻的丝网印刷法的特点

表面贴装电阻器是主要关键的电子元件电路组成。多样化电子、电路的使用和需求,开发了贴片电子元件。总结电子机械和工具的应用技术有关的表面贴装电阻器使用,特别是需要高密度安装这些贴片电子元件。为了选择合适的贴片电阻,须先确认应用电路的特点,如下面的步骤:

厚膜电阻器是由丝网印刷法,将厚厚的导电膏 (Ceramic 和 Metal, 称为 Cermet 金属陶瓷),涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷(陶瓷)原料,然后在 850°C 烤箱,烧结形成厚膜皮膜。

薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 TCR 和精确的公差,这归功于溅射技术能确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力,因为较厚的皮膜。

贴片耐冲击电阻 PWR 系列,高额定功率,改进工作额定电压,好的耐脉冲性能,常应用于等离子等。

精密贴片贴片电阻 AR 系列,温度系数只有±5ppm~±50ppm,精密性±0.01%~±1%,TaN 和 Ni/Cr 真空溅镀厚膜,常应用于精密量测仪器,电子通讯等。

贴片 FCR 厚膜电阻 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上,加玻璃材保护层及三层电镀而成,具有可靠度高,外观尺寸均匀,且有温度系数与阻值公差小的特性。

单晶片电阻或复合片式电阻器;

对于单晶片电阻器,选项的厚膜贴片或薄膜贴片;
复合贴片,还有另外一个选择的贴片排列电阻 RCA 系列(共用端口电路)或贴片上网络电阻 RCN 系列;
需耐脉冲击应用的要求,额定工作电压(功率 Wattage)是一个关键因素。

需稳定和应用的要求,查德键的电气规格的温度系数 TCR 和电阻公差参数。
薄膜和厚膜贴片电阻的比较
主要的区别厚膜和薄膜贴片电阻不是实际厚度的电影,而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面(贴片电阻)或陶瓷圆棒(轴向电阻)。

薄膜电阻器是由真空溅射法(真空沉积)把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻,类似印刷电路板制造过程;也就是说,将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜,用紫外线照射,然后外露光敏涂料的激发,使覆盖的皮膜被蚀刻掉。

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