四大法则教你如何正确选取MOS管

挑选MOS管确实是个技术活，它直接影响着电路的效率、成本和可靠性。下面这个表格汇总了四大核心法则的选型要点，方便你快速把握。

进阶选型要点

在掌握四大法则的基础上，了解这些进阶知识能让你的选型更加精准。

封装选择：封装影响散热和空间。TO-220、DPAK等封装散热好，适合中大功率；SOT-23、DFN等小型封装适合便携设备。大功率应用必须配散热器。

体二极管：MOS管内部有一个寄生二极管（体二极管）。在电机控制、同步整流等需要电流双向流动或续流的电路中，这个二极管的反向恢复特性（反向恢复时间、反向恢复电荷）很重要，选择反向恢复时间短的MOS管有助于减小损耗和EMI干扰。

栅极阈值电压（Vth）：这是使MOS管开始导通的最低栅极电压。Vth选得太低，抗干扰能力会变差，容易误触发；选得太高，又可能需要更高的驱动电压，增加驱动电路设计的复杂度。

驱动要求：驱动电路要能提供足够的栅极充电电流以快速充放电。栅极总充电电量（Qg） 越小，通常所需驱动电流越小，驱动电路设计也相对简单。务必确保驱动电压不超过MOS管的最大栅源电压（VGS）。

实用选型流程

面对一个具体项目时，你可以遵循以下步骤：

明确电路条件：先搞清楚电路的拓扑结构（决定用N沟道还是P沟道）、输入输出电压、最大连续电流和峰值电流、开关频率以及环境温度范围。

初选电压电流：根据步骤1的条件，依据电压余量（1.2~1.5倍） 和电流余量初步筛选一批MOS管。

评估损耗与温升：计算导通损耗和开关损耗，结合MOS管的热阻参数，估算结温。务必保证结温在芯片允许的最大结温之下（通常为150℃或175℃）。

检查驱动兼容性：确认你的驱动电路能否提供足够的电压和电流，使MOS管能达到预期的开关速度。

确认封装与散热：根据PCB空间和散热条件，最终确定封装形式。如果估算结温较高，必须设计额外的散热措施（如散热片、导热硅脂等）。