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​贴片电容于AI推理棒核心供电电路的选型与布局艺术

文章出处:平尚科技 责任编辑:平尚科技 发表时间:2025-09-08
  
​贴片电容于AI推理棒核心供电电路的选型与布局艺术



在AI推理棒向着微型化发展的进程中,核心供电电路的稳定性和可靠性直接决定了设备的推理性能和能效表现。平尚科技凭借车规级贴片电容的技术积累,针对AI推理棒的特殊需求开发了一套完整的选型与布局方案。该方案采用0201和0402超小型封装电容,在100kHz-1MHz频率范围内将等效串联电阻控制在10mΩ以下,容值精度达到±5%,为NPU核心提供稳定纯净的电源供应。





在具体实施中,这种选型方案展现出多方面优势。对比传统0805封装电容,小型化选型节省了60%的布局空间,使推理棒的尺寸可以做到信用卡大小。在电源完整性方面,采用X7R介质材料的100nF电容与10μF电容组合使用,在1GHz频率下仍能保持良好的去耦效果,将电源纹波控制在15mV以内。平尚科技通过优化电容的直流偏压特性,使电容在3.3V工作电压下的实际容值变化率小于-15%,显著提升了供电电路的稳定性。




针对AI推理棒的高频特性,布局设计显得尤为重要。平尚科技建议采用"一大带多小"的布局策略,在每个电源引脚附近布置1个10μF电容和4-6个100nF电容,形成完整的去耦网络。在布线方面,要求电容尽可能靠近电源引脚,走线长度不超过1.5mm,以减少寄生电感的影响。对于BGA封装的NPU芯片,推荐在芯片底部采用堆叠式布局,充分利用空间的同时确保去耦效果。




热管理也是布局设计中的重要考量。平尚科技通过热仿真分析发现,采用交错式布局可以使电容阵列的温度分布更加均匀,最大温升降低8℃。同时建议在电容与基板之间使用高导热系数的焊料,将热阻降低到15℃/W,提升整体的散热能力。




微型化设计需要系统级的优化思路。平尚科技通过贴片电容的精准选型和科学布局,为AI推理棒提供了完整的电源解决方案。随着边缘计算设备的不断发展,这种注重细节的工程设计理念将成为产品成功的关键因素。

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