​​安规电容SMD-Y1 SL 220J(22PF​) 400V ±5% DIP ​​贴片Y电容

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物料名称：​​安规电容

规格型号：​​SMD-Y1 SL 220J/AC400V

容值：​22PF​

电压：​400V

精度：±5%​

防护等级：​Y1

‌材质：​SL

安装类型：​贴片

封装规格：DIP

体积：7.8x5.4x2.38mm​

工作温度范围​：​-40℃~+125℃​

贴片Y电容的型号有多种，常见的型号包括：
SMD-Y1普通系列：容值范围为2PF-2200PF，封装代码为7854。
SMD-Y1高容系列：容值范围为680PF-10000PF，封装代码为10596。
SMD-Y2普通系列：容值范围为2PF-2200PF，封装代码为4335。
SMD-Y2高容系列：容值范围为680PF-4700PF，封装代码为6054。
此外，还有其他型号如TMY1102M、TMY1222M、TMY1471K等，这些型号通常用于特定的应用场景，例如氮化镓快充、照明、家电控制板等。​

一、常见规格

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贴片Y电容​——东莞市平尚电子科技有限公司

贴片Y电容（安全认证型陶瓷电容）凭借小体积、高耐压、低漏电流等特性，正逐步替代传统插件Y电容，成为EMI抑制的关键元件。东莞市平尚电子科技有限公司（以下简称“平尚科技”）针对电源模块的共模噪声抑制需求，推出全系列贴片Y电容产品及定制化解决方案，助力企业通过CISPR 32、EN 55032等EMI标准认证。本文从技术原理、实战案例、选型指南三大维度，解析平尚科技的创新实践。

一、平尚科技贴片Y电容核心优势

• 超薄封装：最小封装1206（3.2×1.6mm），厚度0.8mm，适配高密度设计；

• 高耐压性能：250VAC/4000VDC耐压，通过IEC 60384-14认证；

• 低寄生参数：ESR＜10mΩ，寄生电感＜1nH，高频抑制能力提升50%。

二、平尚科技贴片Y电容技术突破

1. 材料创新：高介电强度介质

钛酸锶钡基材（BST）：

介电强度＞15kV/mm（普通Y电容＜10kV/mm），容值密度提升30%；

抗还原改性工艺：

添加纳米氧化铝颗粒，抑制高温高湿环境下的介质离子迁移，漏电流＜0.05mA（行业平均0.1mA）。

2. 结构设计：低寄生电感封装

四端电极设计：

电流路径对称化，降低等效串联电感（ESL）至0.5nH；

内埋式引线框架：

电极引线嵌入陶瓷基体，减少高频电流环路面积，辐射噪声降低3dBμV。

3. 工艺升级：全自动精密制造

多层共烧技术（MLCC）：

单颗电容内集成6层介质，容值范围扩展至100pF~4.7nF；

真空溅射镀层：

端电极镍屏障层厚度精度±0.1μm，耐硫化性能提升60%。

案例：平尚科技为某服务器电源厂商定制的2220封装2.2nF Y1电容（型号PL-Y1C222K），在100MHz频点插入损耗达-40dB，成功替代Vishay VY2系列，模块厚度压缩15%。

认证保障：

• 全系列通过UL 60384-14、ENEC 60335认证；

• 支持客户定制安规证书（如TUV、CQC）。

贴片Y电容的高频抑制能力与小型化特性，正成为电源模块EMI合规设计的核心突破口。平尚科技通过高压介质材料研发、低寄生电感封装、全自动精密制造，已为比亚迪等各大类型企业提供高性价比解决方案。未来，随着800V高压平台与第三代半导体普及，平尚科技将持续迭代Y电容技术，助力客户攻克更严苛的EMI挑战。如需获取免费样品或定制方案，请联系平尚科技技术支持团队热线：13622673179。