贴片二极管的应用（焊接） 

 1、手动焊接（我们不建议使用这种方法） 
1.1)焊接锡材料：锡6/4合金或含银 

1.2)为防止破裂，请在手动焊接前先烘烤产品
1.3)保持烙铁边缘温度在300℃5℃ MAX（25W）并在3秒内完成焊接。如果温度高，焊接时间应相应缩短（每升高10℃缩短1秒） 

1.4)贴片二极管在手动焊接过程中，注意不要破坏了产品外形，尤其是接线点或树脂（焊接时不要给产品施加任何压力） 
1.5)不要重复使用已经过一次焊接的产品 
1.6)建议使用有控温功能的烙铁 
2、回流焊 

2.1)建议使用的锡胶规格 a)熔化温度在178~192℃ b)成分：锡 63%， 铅 37% 

2.2)不允许在产品还没有冷却回复到室温的情况下进行下一个操作
2.3)需要回流过程图（在LED树脂表面测试得到）
3、返工 

3.1)返工需在260℃下，5秒内完成
3.2)烙铁头不能接触到铜箔 
3.3)使用双头烙铁 

4、清理成焊接后清理的要求 
a)使用酒精溶剂，如异丙基酒精（IPA） 
b)温度 x 时间： 小于50℃ x 30秒，或者小于30℃ x 3分钟

c)声清洗：小于15W/室，室容量：1升 

d)操作方法：小于100℃，小于3分钟