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2025-12

​微流道与电源集成：MCPC对贴片电容ESL的极致要求

​微流道与电源集成：MCPC对贴片电容E...

本文探讨了在微流道与电源集成（MCPC）这一前沿架构中，贴片电容的等效串联电感（ESL）成为关键瓶颈的原因，并详细阐述了平尚科技如何基于车规级技术，通过材料、电极结构及封装互连创新来实现极低ESL，以满足MCPC的高频高性能需求。
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2025-12

贴片电阻在低温（-70°C）液冷环境下的电热特性与可靠性增强

贴片电阻在低温（-70°C）液冷环境下的...

本文分析了贴片电阻在-70°C极端低温下面临的材料与可靠性挑战，并阐述了通过选用低温稳定材料、优化封装工艺以增强其电热性能与长期可靠性的设计方案。
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2025-12

双面散热MOS管在浸没式液冷中的性能优势

双面散热MOS管在浸没式液冷中的性能优势

浸没式液冷技术为高密度算力中心打开了散热的新维度，而双面散热MOS管则是完美匹配这一维度的“密钥”。它通过将封装从“绝热体”转变为“全向导热体”，极大地释放了浸没式冷却的潜力。平尚科技凭借对此技术的深入理解和工业级的产品实现能力，助力国产液冷AI服务器在追求更高功率、更高可靠性的道路上，将每一分冷却效率都转化为实实在在的性能增益与运行保障。
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2025-12

​面向3kW/GPU：液冷AI电源MOS管的结温控制与材料创新

​面向3kW/GPU：液冷AI电源MOS...

本文探讨了在面向3kW/GPU的高功率液冷AI电源中，控制MOS管结温的核心挑战，并深入分析了从硅基到氮化镓（GaN）的半导体材料创新，以及从引线键合到铜夹互联、双面散热的封装技术创新如何系统性解决此问题。
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2025-12

​贴片电容与电感：液冷GPU Core供电PI-SI协同设计

​贴片电容与电感：液冷GPU Core供...

在液冷GPU向更高算力、更高能效进发的道路上，供电系统的设计已从单一的“能量输送”演变为复杂的“能量与信号综合治理”。贴片电容与电感，作为这一系统的基石，其协同设计的深度直接决定了系统性能的天花板。平尚科技凭借对工业级元件参数的精准把控与对系统级挑战的深刻理解，助力国内AI硬件实现从元件级性能到系统级可靠性的全面跃升，为每一瓦特算力的稳定释放护航。
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2025-12

​液冷AI服务器电源备份路径中合金电阻的功率与可靠性验证

​液冷AI服务器电源备份路径中合金电阻的...

在国内高可靠液冷服务器项目中，对于备份路径用合金电阻的验证已形成一套务实的方法。这包括在85℃高温环境下施加额定功率的长期老化测试，考核其阻值长期稳定性；进行数千次的带载热循环冲击，模拟实际切换工况；以及严格的振动、机械冲击测试。
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