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2026-07

​桥堆封装从DIP向贴片迁移趋势中，AI储能大功率模组的热阻隐患

​桥堆封装从DIP向贴片迁移趋势中，AI...

桥堆封装从DIP插件向贴片SMD迁移的产业驱动力，从热阻物理模型、贴片封装散热路径受限、大功率模组热累积效应三个维度阐述热阻隐患，结合平尚科技贴片桥堆产品参数与国内AI储能落地案例，给出大功率场景下的散热设计准则。
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2026-07

​2026贴片晶振也在悄悄涨价，AI储能RTC选型应避开哪些手机共用料号？

​2026贴片晶振也在悄悄涨价，AI储能...

2026年晶振涨价潮的成因与品类分化，从工作温度、频率精度、老化率三个维度对比手机消费级晶振与储能工业级晶振的选型差异，结合平尚科技工业级贴片晶振真实参数与国内落地案例，给出AI储能RTC选型应避开的手机共用料号清单与替代路径。
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2026-07

什么是跳线电阻？零欧姆电阻在PCB跳线中的应用指南

什么是跳线电阻？零欧姆电阻在PCB跳线中...

跳线电阻（又称零欧姆电阻、0Ω贴片电阻）是一种在PCB设计中被广泛使用的特殊电子元件。从电气特性上看，其标称阻值接近于零（通常为≤50mΩ），在电路原理图上标注为“0Ω”或“JUMPER”。它的物理形态与普通贴片电阻一致，但在功能上扮演着“可焊接的跳线”角色——既保留了电阻的标准封装（如0603、0805、1206等），又实现了导线直连的电气效果。
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2026-07

贴片光耦8mm爬电距离新安规落地，AI储能1500V系统隔离设计的重新选型

贴片光耦8mm爬电距离新安规落地，AI储...

IEC安规对1500V储能系统光耦爬电距离的硬性要求，从8mm加强绝缘标准、不同封装光耦的爬电距离差异、1500V系统选型三个维度阐述隔离设计的重新选型逻辑，结合平尚科技贴片光耦产品参数与国内落地案例，给出可执行的高压隔离方案。
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2026-07

​薄膜电容核心基膜材料转向储能专用，AI工业电源的交付优先级重排

​薄膜电容核心基膜材料转向储能专用，AI...

剖析BOPP基膜产能从传统工业向新能源储能领域大规模转向的产业逻辑，从基膜材料技术升级、产能分配优先级重构、储能需求爆发三个维度阐述对AI工业电源交付的影响，结合平尚科技薄膜电容产品布局与国内落地案例，给出供应链应对策略。
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2026-07

​从晶圆到封测，国产高压MOS管在AI储能市场替代欧美品牌的死穴与突破

​从晶圆到封测，国产高压MOS管在AI储...

国产高压MOS管从晶圆制造、车规认证到封测环节与欧美品牌的差距，从超结MOS技术突破、IDM全链能力、AI储能PCS实际案例三个维度阐述国产替代的进展与边界，结合平尚科技产品布局给出务实选型建议。
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