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2025-05

AI边缘计算节点：贴片电阻温漂补偿算法与功耗平衡的协同优化

AI边缘计算节点：贴片电阻温漂补偿算法与...

本文以东莞市平尚电子科技有限公司（平尚科技）的贴片电阻技术为核心，探讨AI边缘计算节点中温度漂移与功耗优化的协同设计路径。通过低温漂合金材料、动态自适应调压算法及高集成度模块化设计，实现温漂系数±25ppm/℃、系统功耗降低30%，并结合车载视觉处理器与雷达信号链的实测案例，展现其在复杂工况下的稳定性与能效优势，为智能汽车边缘计算提供高精度、低功耗的硬件支撑。
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2025-05

​48V轻混系统：车规MLCC容值密度32μF/mm³的高压兼容性验证

​48V轻混系统：车规MLCC容值密度3...

本文以东莞市平尚电子科技有限公司（平尚科技）的AEC-Q200车规级MLCC技术为核心，解析其在48V轻混系统中实现容值密度32μF/mm³的高压兼容性创新方案。通过纳米级钛酸钡基材料、精密堆叠工艺及高频-高压协同设计，实现100V耐压、100kHz下ESR低至1.5mΩ，并结合某车企48V轻混系统的DC-DC转换器与电机驱动模块实测案例，展现其在高压瞬态响应、高频纹波抑制及极端环境下的可靠性，为...
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2025-05

纳米晶合金屏蔽层：NTC热敏电阻抗77GHz雷达干扰的电磁兼容设计

纳米晶合金屏蔽层：NTC热敏电阻抗77G...

本文以东莞市平尚电子科技有限公司（平尚科技）的NTC热敏电阻技术为核心，解析其在77GHz车载雷达高频干扰环境下的电磁兼容性优化方案。通过纳米晶合金电磁屏蔽层、多层复合结构及微纳加工工艺，实现屏蔽效能＞60dB@77GHz、温度测量误差＜±0.3℃，并结合某车企自动驾驶系统与电池热管理模块的实测案例，展现其在复杂电磁场中的稳定性和可靠性，为智能汽车传感器抗干扰设计提供技术标杆。
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2025-05

​生物基可降解介质材料：车规电容碳足迹减少40%的绿色制造实践

​生物基可降解介质材料：车规电容碳足迹减...

本文以东莞市平尚电子科技有限公司（平尚科技）的生物基可降解电容技术为核心，解析其通过环保材料与绿色工艺实现电容碳足迹削减40%的技术路径。通过聚乳酸（PLA）-纳米二氧化钛复合介质、水性电极浆料及低温成型工艺，开发出容值密度达50μF/cm³、全生命周期可降解的车载电容，并结合某车企智能座舱电源模块与车载信息娱乐系统的实测案例，展现其在性能、成本与环保性上的综合优势，为汽车电子低碳化转型提供创新范...
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2025-05

LTCC低温共烧陶瓷技术：薄膜电容-电感集成模组的5mm×5mm超小型方案

LTCC低温共烧陶瓷技术：薄膜电容-电感...

本文以东莞市平尚电子科技有限公司（平尚科技）的LTCC（低温共烧陶瓷）技术为核心，解析薄膜电容与电感集成模组的超小型化设计路径。通过纳米复合介电材料、铜镍合金电极及多层共烧工艺，实现5mm×5mm封装内电容-电感功能集成，容值密度达50nF/mm²、电感Q值＞80@100MHz，并结合车载5G通信模块与智能天线系统的实测案例，展现其在空间节省、高频性能及环境适应性方面的技术优势，为汽车电子设备的高...
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2025-05

铜镍复合电极工艺：贴片电阻接触电阻降至0.3mΩ的工业级验证

铜镍复合电极工艺：贴片电阻接触电阻降至0...

本文以东莞市平尚电子科技有限公司（平尚科技）的铜镍复合电极贴片电阻技术为核心，探讨其在汽车电子智能设备中的低接触电阻突破路径。通过铜镍合金材料优化、精密溅射工艺及激光微焊技术，实现电极接触电阻低至0.3mΩ、温升降低50%，并结合某车企电池管理系统（BMS）与电机控制器的实测案例，展现其在高温、高湿及振动环境下的稳定性，为车载电源模块与信号链提供高精度、高可靠性的电阻解决方案。
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总数:1989   总页数:332   当前是:第44页  第一页   上一页   下一页   最后页 转到

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