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2025-05

​生物基可降解介质材料：车规电容碳足迹减少40%的绿色制造实践

​生物基可降解介质材料：车规电容碳足迹减...

本文以东莞市平尚电子科技有限公司（平尚科技）的生物基可降解电容技术为核心，解析其通过环保材料与绿色工艺实现电容碳足迹削减40%的技术路径。通过聚乳酸（PLA）-纳米二氧化钛复合介质、水性电极浆料及低温成型工艺，开发出容值密度达50μF/cm³、全生命周期可降解的车载电容，并结合某车企智能座舱电源模块与车载信息娱乐系统的实测案例，展现其在性能、成本与环保性上的综合优势，为汽车电子低碳化转型提供创新范...
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2025-05

LTCC低温共烧陶瓷技术：薄膜电容-电感集成模组的5mm×5mm超小型方案

LTCC低温共烧陶瓷技术：薄膜电容-电感...

本文以东莞市平尚电子科技有限公司（平尚科技）的LTCC（低温共烧陶瓷）技术为核心，解析薄膜电容与电感集成模组的超小型化设计路径。通过纳米复合介电材料、铜镍合金电极及多层共烧工艺，实现5mm×5mm封装内电容-电感功能集成，容值密度达50nF/mm²、电感Q值＞80@100MHz，并结合车载5G通信模块与智能天线系统的实测案例，展现其在空间节省、高频性能及环境适应性方面的技术优势，为汽车电子设备的高...
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2025-05

铜镍复合电极工艺：贴片电阻接触电阻降至0.3mΩ的工业级验证

铜镍复合电极工艺：贴片电阻接触电阻降至0...

本文以东莞市平尚电子科技有限公司（平尚科技）的铜镍复合电极贴片电阻技术为核心，探讨其在汽车电子智能设备中的低接触电阻突破路径。通过铜镍合金材料优化、精密溅射工艺及激光微焊技术，实现电极接触电阻低至0.3mΩ、温升降低50%，并结合某车企电池管理系统（BMS）与电机控制器的实测案例，展现其在高温、高湿及振动环境下的稳定性，为车载电源模块与信号链提供高精度、高可靠性的电阻解决方案。
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2025-05

​NTC热敏电阻与PID算法的动态温控实测

​NTC热敏电阻与PID算法的动态温控实...

本文以东莞市平尚电子科技有限公司（平尚科技）的NTC热敏电阻技术为核心，结合PID（比例-积分-微分）算法优化，探讨车载电子设备的动态温控性能。通过高精度NTC传感器、自适应PID参数整定及系统级热管理设计，实现温度波动抑制至±0.3℃、响应时间＜5秒，并结合某车企动力电池热管理系统与车载电机控制器的实测案例，展现其在极端工况下的控温效能，为智能车载设备提供高可靠、高响应的温度管理方案。
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08

2025-05

贴片二极管在SiC驱动电路中的开关损耗优化

贴片二极管在SiC驱动电路中的开关损耗优...

本文以东莞市平尚电子科技有限公司（平尚科技）的贴片二极管技术为核心，探讨碳化硅（SiC）驱动电路中开关损耗的优化路径。通过低反向恢复电荷（Qrr）肖特基二极管、低电感封装设计及智能驱动算法的协同创新，实现开关损耗降低70%、系统能效提升至98.5%，并结合某车企800V高压平台与车载充电机（OBC）的实测案例，展现其在降低温升、提升功率密度方面的技术突破，为智能电动汽车提供高能效电源解决方案。
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2025-05

​智能座舱装配精度控制的工业级实践——平尚科技车规级铝电解电容重塑车载电子可靠性

​智能座舱装配精度控制的工业级实践——平...

本文以东莞市平尚电子科技有限公司（平尚科技）的IATF 16949车规级铝电解电容技术为核心，探讨智能座舱装配精度控制中电源稳定性的工业级解决方案。通过低温导电材料、抗震结构设计及全流程一致性管控，实现-40℃容值保持率＞95%、ESR低至12mΩ，并基于比亚迪、理想等车企的座舱模块量产案例，展现其在振动、温变等极端工况下的性能优势，为车载电子装配精度提供高可靠性硬件支撑。
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