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积层陶瓷电容器新增树脂电极系列的产品


  积层陶瓷电容器新增了树脂电极产品系列,而该系列着重了在基板封装后,由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策,并将从2014年7月起开始量产。至今为止一直以高结合可靠性产品为。为了在车载单元这种严酷的环境下能够地使用积层陶瓷电容器,从而开发并量产了有金属端子的MEGA CAP(迭容)产品及外部电极中内置有树脂的树脂电极产品。

  这些产品有三大特点:在车载单元中因热所导致的“焊接裂纹”对策;因振动和冲击所导致的“元件损伤”对策;因基板变形所导致的“翘曲裂纹”对策。并深受顾客的好评。运用在此类车载用产品中培养的技术与技巧,“翘曲裂纹”的发生原因亦即来自基板应力的外部电极构造,运用外部电极形成技术,成功地开发出了新系列树脂电极产品。

  该系列产品与普通的端子电极构造产品规格相比,可以2.5倍的基板弯曲,在实际的普通基板处理作业中不会发生“翘曲裂纹”。 在处理基板(该基板焊接有使用于智能手机、PC、电源、电视机、游戏机、车载多媒体、基站等的积层陶瓷电容器)的操作中所须的单元的“翘曲裂纹”对策。


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