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PCB板上的EMC布局与设计


     在板上布置元器件,原则上应将输入输出部分,分别布置在板的两极端;电路中相互关联的元器件尽量靠近,以缩短元器件之间连接导线的距离;工作频率接近或工 作电平相差大的元器件应相距远些,以免相互干扰,例如常用的以单片机为的小型开发系统电路,在设计和绘制印制电路板图时,宜将时钟发生器、振荡器等易 产生噪声的器件相互靠近布置,将有关逻辑电路部分尽量远离一些。同时,考虑印制电路板在柜内的安装方式,将ROM、RAM、功率输出器件及电源等易发 热元器件布置在板的边缘或偏上方部位,以利于散热。
       有条件的应使之各自隔离或单独做成一块电路板。此外,布局中还应注意强、弱信号的器件分布及信号传输方向途径等问题。板上装有高压、大功率器件时,与低压、小功率器件应保持间距,尽量分开布线。 此外高频、低频电路由于频率不同,其干扰以及抑制干扰的方法也不相同。所以在元件布局时,应该将数字电路、模拟电路以及电源电路分别放置,将高频电路与低频电路分开。
      印制电路板上元器件布局不当是引发干扰的重要因素,所以应考虑电路结构,合理布置板上元器件。先根据元器件布置需要定印制电路板的大小和形状。尺寸过大会使印制导线加长,增加阻抗,降低噪声容限;尺寸过小不利于散热,邻近导线、器件易发生感应。
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