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常用电子元件说明篇 集成电路封装篇


常用电子元件说明篇(五) 集成电路封装篇
一般所说的贴片元件 SOP SSO工控机BIOS PLCC  TI DSP   QFP
 1、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两边引出,封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP是遍及的插装型封装,使用规划包罗规范逻辑IC , 存贮器LSI,微机电路等。引脚中距离2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装别离称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但大都状况下并不加区分,只简略地统称为DIP。别的,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。详细资料请拜访网站http://www.pad-china.cn 
2、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个旁边面引出,排列成一条直线。当安装到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中距离一般为2.54mm,引脚数从2至23,大都为定制产物。封装的形状各异。也有的把形状与SIP一样的封装称为SIP。详细资料请拜访网站http://www.pad-china.cn 
3、SOP(Small Out-Line package)
也叫SOIC,小外形封装。外表贴装型封装之一,引脚从封装两边引出呈海鸥翼状(L字形)。资料有塑料和陶瓷两种。SOP除了用于存储器LSI外,也用于规划不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不越10~40的范畴,SOP是遍及广的外表贴装封装。引脚中距离1.27mm,引脚数从8~44。别的,引脚中距离小于1.27mm的SOP也称为SSOP;安装高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。详细资料请拜访网站http://www.pad-china.cn 
4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装两边引出向下呈J字形,故此得名。一般为塑料制品,大都用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路,但大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器材许多都安装在SIMM上。引脚中距离1.27mm,引脚数从20至40。
5、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。外表贴装型封装之一。引脚从封装的四个旁边面引出,呈丁字形,是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司先在64k位DRAM和256kDRAM中选用,如今曾经遍及用于逻辑LSI、DLD(或可编程程逻辑器材)等电路。引脚中距离1.27mm,引脚数从18到84。
详细资料请拜访网站http://www.pad-china.cn 
6、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。外表贴装型封装之一,引脚从四个旁边面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占大部分。当没有表示出资料时,大都状况为塑料QFP。塑料QFP是遍及的多引脚LSI封装。
不只用于微处置器,门陈设等数字逻辑LSI电路,并且也用于VTR(磁带录象机)信号处置、音响信号处置等模仿LSI电路。引脚中距离有1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm等多种标准。中距离标准中多QFP的缺陷是,当引脚中距离小于0.65mm时,引脚简单曲折。为了避免引脚变形,现已呈现了几种的QFP种类。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP;带树脂保护环掩盖引脚前端的GQFP;详细资料请拜访网站http://www.pad-china.cn 
在封装本体里设置测验凸点、放在避免引脚变形的夹具里就可进行测验的TPQFP。在逻辑LSI方面,不少开发品和高牢靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中距离小为0.4mm、引脚数多为348的产物也已面世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP。
7.BGA (Ball Grid Array)
球形触点陈设,外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设办法制造出球形凸点用以替代引脚,在印刷基板的正面安装LSI(大规划集成电路)后用模压树脂或灌封办法进行密封。也称为凸点陈设载体(PAC)。引脚可越1000,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中距离为1.5mm的360引脚BGA为31mm见方;而引脚中距离为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。并且BGA不忧虑QFP那样的引脚变形问题。BGA逐步向微距离方向开展,新型封装有1.0mm、0.8mm和0.5mmPIN距离。详细资料请拜访网站http://www.pad-china.cn
 
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