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贴片电子元器件的封装小总结


贴片电子元器件的封装小总结 
   电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
  无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
  电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
  电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
  二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
  三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
  电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
  79系列有7905,7912,7920等
  常见的封装属性有to126h和to126v
  整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
  电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
  瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
  电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
详细资料请访问网站http://www.pad-china.cn
  二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
  发光二极管:RB.1/.2
  集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8   贴片电阻
  0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:
  0201 1/20W
  0402 1/16W
  0603 1/10W
  0805 1/8W
  1206 1/4W
  电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
  0402=1.0mmx0.5mm
  0603=1.6mmx0.8mm
  0805=2.0mmx1.2mm
  1206=3.2mmx1.6mm
  1210=3.2mmx2.5mm
  1812=4.5mmx3.2mm
  2225=5.6mmx6.5mm
  零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,焊接在电路板上了。
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