新闻中心
News
联系平尚
Contact us
东莞市平尚电子科技有限公司
地址:东莞市黄江镇创业一路
   14号
电话:0769-82308835
   0769-82308589
传真:0769-82308239
手机:13622673179
   13688976159
主营:贴片电容、贴片钽电容、贴片电阻、贴片二极管、贴片三极管、电解电容、贴片电感、贴片磁珠
4行业动态
您的位置: 首页 ->  行业动态 -> 详解MLCC技术未来发展趋势

详解MLCC技术未来发展趋势


随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加,会引起电子回路的电磁干扰,为了使电子线路能正常稳定地工作,就需要增加外围元件来消除电磁噪声电路的正常工作,这对于被动元件的需求反而有所增加。 
  MLCC封装趋向小型化及薄型化发展
  手机、手提电脑、游戏机、液晶电视等家用电器的多功能化、小型化,对电容、电感、电阻、接插件等元件也提出了高的要求。为了顺应市场的需求,积极推进小型、大容量应用,正在完善从C0603到C0402尺寸的小型MLCC产品系列布局。
  C0402尺寸与C0603尺寸相比可节省大约40~50%的贴片有效面积,同时小型化还可以减少由于布线而产生的寄生感抗和寄生电阻。由于尺寸的减少,元件自身的ESL(串联等效电感)/ESR(串联等效电阻)可以变得小,同时对电容的高频特性也有利。
  MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化
  对应PC、手机等终端机的小型轻量化、多功能化发展趋势,除了高密度贴片的要求以外,为了电子回路的多功能,LSI的工作频率越来越高,这对于低阻抗电源供给也提出了高的要求。对于手机等移动类电子终端设备,为了使充电电池使用时间长,驱动电压会越来越低,同时为了防止设备的误动作,EMC对策也变得越来越重要,市场对于能够在宽频(MHz~GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求变得迫切。


平尚科技 - 公司简介 - 贴片电子元件 - 高品质产品 - 高品质服务 - 定制化服务 - 合作流程 - 大客户列表 - 优惠活动 - 应用领域 - 联系平尚
东莞市平尚电子科技有限公司 版权所有 © Copyright 2017 [Bmap] [Gmap] 访问量: 备案号:粤ICP备09099616号-1
*本站相关网页素材及相关资源均来源互联网,如有侵权请速告知,我们将会在24小时内删除* 技术支持:东莞网站建设 [网站管理] 
相关搜索:贴片电容,贴片电阻,贴片电感,贴片钽电容,贴片二极管,贴片三极管,贴片磁珠,电解电容,贴片电子元器件