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操作环境是引起PCB设计故障的常见原因之一


环境对PCB设计的影响是非常常见的,灰尘、水分、热量和物理震动这些因素对PCB影响体现在以下几个方面:

灰尘是电子产品的祸根。确保您的机箱具有正确的防护等级(IP)和/或选择能够处理操作区域中预期的灰尘等级和/或使用保形涂层的组件。

湿度对电子设备构成了很大的威胁。如果PCB设计在温度急剧变化的非常潮湿的环境中运行,则水分会从空气中凝结到电路上。因此,重要的是要确保在整个电路板结构中以及安装之前都结合了防潮方法。

电路板会产生热量,并且在操作过程中经常会暴露在热量下。考虑PCB设计是否将在其外壳周围流通,暴露在阳光和室外温度下,或者吸收附近其他来源的热量。温度的变化也会使焊点,基底材料甚至外壳破裂。如果您的电路要经受高温,您可能需要研究通孔元件,这些元件通常比SMT传导更多的热量。

坚固的电子产品即使人们将它们扔在岩石或水泥地板上。在操作过程中,许多设备会遭受物理冲击或振动。您必须根据机械性能选择机柜,电路板和组件,以解决此问题。

因此,根据将在其中运行的环境来设计电路板和机箱非常重要。
PCB设计

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