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smt贴片加工时元器件移位问题


随着科技的发展、人们生活水平的提高,对于电子产品的追求也越来越向小型化、精密化发展。而SMT小批量贴片加工厂中的传统DIP插件在小型紧密PCBA上发挥的作用已不如SMT贴片加工,尤其是大规模、高集成的IC。对于许多研发公司来说,将产品送到SMT小批量贴片加工厂来采用SMT包工包料的PCBA加工方式是一个很不错的选择。但是在SMT贴片加工中也会出现一些问题,比如说元器件移位。那么smt贴片加工元器件移位是怎么回事?

smt贴片加工时元器件移位的原因:

1、smt贴片加工时,吸嘴的气压没有调整好,压力不够;

2、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动;

3、锡膏本身的黏性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题;

4、锡膏的使用时间有限,超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊剂发生变质;

5、元器件在SMT印刷、PCBA贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式;

6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

温馨提示:用心做好SMT包工包料的每一步,严格按照PCBA加工制程操作,良好的服务态度方能带来优质的PCBA代工代料产品。
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