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引起贴片电容MLCC中机械裂纹的因素

引起贴片电容机械裂纹的因素主要有两种情况：

1.一种是受到挤压之后产生的裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。

2.二种是因某种情况对PCB板造成弯曲或扭曲的现象，从而出现变形裂纹。

挤压裂纹大多是因不恰当的拾放机器参数设置造成的；但弯曲裂纹却大多是因过度弯曲的焊接元件上的PCB板后板而造成的。

分辨挤压裂纹与弯曲裂纹

出现挤压裂纹的是会在元件表面呈现的，一般是颜色出现了变化，形成圆形裂纹或半月形裂纹，会在电容器的中心或靠近中心位置。若后续的加工过程受到的额外（或PCB变曲）应力应用到元件上时，裂纹就会越来越大。

弯曲裂纹的形态可形成“Y”形裂纹或45°角斜裂纹，我们一般在DPA切面下可看到，但有些可能在MLCC的表面看到或是看不到。这类弯曲裂纹主要是靠近PCB焊点处。

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