4行业动态
您的位置:
首页 ->
行业动态 -> 贴片电容叠层化的工艺
贴片电容叠层化的工艺
贴片电容的陶瓷电介质生坯在印制好内电极以后，就要进行叠层压紧与切割了。陶瓷电介质生坯在叠层时，必须注意让所印制的内部电极层层交错,以便能够分别外电极从两端与外电极相连接作为引出电极。叠层化是贴片电容制作过程中极其重要的一个步骤，因为这时已经印制了内电极的陶瓷电介质生坯，一般为边长数百mm的方形大片,非常薄，还相当柔软,而且有时需要叠放100~1000层,叠放起来看似简单，实际上稍有错位就会使贴片式陶瓷电容器的电容量发生大幅度的变化,甚至造成大量的废品，所以该过程最好由高精度的全自动化叠片机来完成。由于不管是印有内电极部位的陶瓷生坯，还是没有印制内电极部位的陶瓷生坯，都是不透明的，因此需要逐层定位。对于这种逐层定位的工艺过程,在贴片式电子元器件发展的初期，曾经出现过在陶瓷电介质生坯上靠近一端电极的一个角落处，在印制内电极的同时印刷上一个定位标记,叠层时依靠机械的方法，按照这个定位标记进行定位。伴随着贴片电容的高速小型化、图形急剧精细化,不仅不可能依靠人工定位，这种单靠机械定位的方式也已经无法达到预期的目标，于是就开发出了利用CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合器件)摄像机来满足定位的要求的方法。
400-003-5559
