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高频贴片电容与低频贴片电容的区别
高频贴片电容属于高频低介电容器瓷的主要有氧化铝瓷,其主要极化方式为电子位移极化和离子位移极化。属于高频高介电容器瓷的有金红石瓷、钛酸钙瓷、钛酸锶瓷、铌铋镁瓷、铌铋锌瓷等，其主要极化方式包括电子位移极化、离子位移极化以及因为离子内部电子壳层在电场作用下发生强烈变形引起的极化。利用这些电容器瓷制作的贴片式陶瓷电容器叫做贴片高频电容。作为高频贴片式陶瓷电容器,有的用于阻抗匹配等场合,有的用于高频下的温度补偿,有的用于高频滤波,有的特别注重于高频下的低损耗(被称之为高频高Q值电容器)，这些电容器有一个共同的特点，那就是电容量小、等效串联电阻小、等效串联电感小、电容量误差小、体积小。显然，要同时满足这些要求，仅注意上述与电介质材料性质有关的性质还是不够的，还要注意电容器的设计与制造。 低频贴片电容属于低频强介电容器瓷的主要是一些钛酸钡系列的陶瓷,其主要极化方式是外电场对于其自发极化产生的电畴的取向作用。除了高频贴片式电容器与低频贴片式电容器的区分之外,最近又出现了一种新的类别，那就是电源用贴片式电容器。这类电容器用于从交流到直流的整流电路，以及由直流到直流的变换电路。它对电容量的精度要求不高,但必须是大电容量、低损耗、允许大电流通过、等效串联电阻小、等效串联电感小、响应速度快、高频特性好。属于这类电容器的主要有铝电解电容器、贴片式陶瓷电容器，除此之外还有钽电解电容器、有机半导体(OS: Organic Semiconductor)电容器等。有时候用一个电容器无法同时兼顾大电容量与高速高频的情况下，可以分别采用两个电容器相并联的方法,使得其中一个满足低频大电容量的要求,另一个满足高速高频小电容量的要求。
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